[发明专利]用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法在审
| 申请号： | 202011053640.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112192496A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 贾昆良 | 申请（专利权）人： | 靖江先锋半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00;F16B11/00 |
| 代理公司： | 靖江市靖泰专利事务所(普通合伙) 32219 | 代理人： | 陈秀兰 |
| 地址： | 214500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法，包括以下步骤：(a)设计装配工装；（b)加工装配工装；(c）对装配工装进行本色阳极氧化处理；（d)将三个陶瓷顶针放入顶针孔内，在底部安装支撑底座，三个陶瓷顶针插进支撑底座陶瓷顶针孔内；将两个定位销装入支撑底座和装配工装定位销孔中,两个螺钉将支撑底座紧固在装配工装上；(e)用工具轻压陶瓷顶针尾部，使三个陶瓷顶针头部与装配工装接触,在支撑底座上陶瓷顶针孔内灌环氧树脂密封胶固定陶瓷顶针；(f)从装配工装上卸下安装好的顶针支撑部件，放入烤箱，设定温度110~130°烘烤3~4小时即可。本发明装配方便，保证了装配质量，大幅度提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 升降 顶针 支撑 部件 装配 方法 | ||
【主权项】：
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