[发明专利]用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法

说明书

本发明公开了一种用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法，包括以下步骤：(a)设计装配工装；（b)加工装配工装；(c）对装配工装进行本色阳极氧化处理；（d)将三个陶瓷顶针放入顶针孔内，在底部安装支撑底座，三个陶瓷顶针插进支撑底座陶瓷顶针孔内；将两个定位销装入支撑底座和装配工装定位销孔中,两个螺钉将支撑底座紧固在装配工装上；(e)用工具轻压陶瓷顶针尾部，使三个陶瓷顶针头部与装配工装接触,在支撑底座上陶瓷顶针孔内灌环氧树脂密封胶固定陶瓷顶针；(f)从装配工装上卸下安装好的顶针支撑部件，放入烤箱，设定温度110~130°烘烤3~4小时即可。本发明装配方便，保证了装配质量，大幅度提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及半导体光刻机零部件装配领域，尤其涉及用于加热盘上晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法。

背景技术

在半导体制造工艺中，晶圆片的制造对工艺要求非常高，整个工艺过程可分为许多个制程，每个制程都会涉及到晶圆片升降及转移，通常是通过顶针支撑部件来满足要求（如图1所示）。由于晶圆片和顶针属于点接触式，晶圆片背面光滑，在升降的过程中，如果三个顶针顶点不在同一水平面上，晶圆片在顶针上容易发生侧滑，一方面使得晶圆片受热不均匀，另一方面导致机械手不能正常夹持晶圆片，因此，针对以上缺陷，需要对现有的顶针支撑装配技术进行有效创新。

现有技术中，通常采用将陶瓷顶针插入支撑底座内，使用耐高温环氧胶灌胶后凝固固定，通过操作工手动调节顶针来保证高度一致性，不仅对操作者的技能要求较高，同时反复的调整高度，耗费较多的装配时间，从而降低生产效率。

发明内容

本发明的目是解决上述技术问题，提供一种用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方。

为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本发明所采用的技术方案是：用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法，其特征在于：包括以下步骤：

（a)设计装配工装设计专用装配工装用以简化顶针支撑部件装配工序，从而实现快速合理的装配；

(b)加工装配工装按图纸要求加工装配工装；

(c) 对装配工装进行本色阳极氧化处理；

(d)安装陶瓷顶针 将装配工装底面朝上，三个陶瓷顶针分别放入顶针孔内，在底部对应位置安装支撑底座，三个陶瓷顶针插进支撑底座陶瓷顶针孔内；将两个定位销装入支撑底座和装配工装定位销孔中,两个螺钉将支撑底座紧固在装配工装上；

(e)灌胶用工具轻压陶瓷顶针尾部，使三个陶瓷顶针头部与装配工装上顶针孔底孔接触,在支撑底座上陶瓷顶针孔内灌环氧树脂密封胶固定陶瓷顶针；

(f)烘烤 从装配工装上卸下安装好的顶针支撑部件，放入烤箱，设定温度110~130°烘烤 3~4小时即可。

优选的：所述步骤（a）设计特点;(1) 装配工装设计为整体结构；（2）设计2个直径4mm定位销孔，用于支撑底座和装配工装之间快速定位；(3)设计3个顶针孔，用于固定陶瓷顶针; (4)设计2个M4螺纹孔，用于锁紧支撑底座与装配工装；（5）装配工装整体的本色阳极氧化处理，避免了装配过程中陶瓷顶针划伤和污染陶瓷顶针。

优选的：所述步骤（b）中3个顶针孔的深度采用靠模加工，靠模加工的优点：（1）保证了3个顶针孔的位置关系，即互成120°；（2）保证了3个顶针孔与装配工装安装面的垂直度；（3）保证了3个顶针孔深度尺寸的一致性。

与传统结构相比，本发明的有益效果是：

1.装配方便，简化了传统人工装配方式，保证了陶瓷顶针高度一致和垂直度，无需人工反复调整高度，保证了产品安装质量，大幅度提高了装配工作效率；原装配一套顶针支撑部件需要1小时，现装配一套顶针支撑部件只需要0.3小时。