[发明专利]用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法在审

专利信息
申请号: 202011053640.0 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112192496A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 贾昆良 申请(专利权)人: 靖江先锋半导体科技有限公司
主分类号: B25B27/00 分类号: B25B27/00;F16B11/00
代理公司: 靖江市靖泰专利事务所(普通合伙) 32219 代理人: 陈秀兰
地址: 214500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 升降 顶针 支撑 部件 装配 方法
【权利要求书】:

1.用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法,其特征在于:包括以下步骤:

(a)设计装配工装 设计专用装配工装用以简化顶针支撑部件装配工序,从而实现快速合理的装配;

(b)加工装配工装 按图纸要求加工装配工装;

(c) 对装配工装进行本色阳极氧化处理;

(d)安装陶瓷顶针 将装配工装(3)底面朝上,三个陶瓷顶针(2)分别放入顶针孔(32)内,在底部对应位置安装支撑底座(1),三个陶瓷顶针(2)插进支撑底座(1)陶瓷顶针孔内;将两个定位销(4)装入支撑底座(1)和装配工装(3)定位销孔(31)中,两个螺钉(5)将支撑底座(1)紧固在装配工装(3)上;

(e)灌胶 用工具轻压陶瓷顶针(2)尾部,使三个陶瓷顶针(2)头部与装配工装(3)上顶针孔(32)底孔接触,在支撑底座(1)上陶瓷顶针孔内灌环氧树脂密封胶固定陶瓷顶针(2);

(f)烘烤 从装配工装(3)上卸下安装好的顶针支撑部件,放入烤箱,设定温度110~130°烘烤 3~4小时即可。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法,其特征在于:所述步骤(a)设计特点;(1) 装配工装设计为整体结构;(2)设计2个直径4mm定位销孔(31),用于支撑底座(1)和装配工装(3)之间快速定位;(3)设计3个顶针孔(32),用于固定陶瓷顶针(2); (4)设计2个M4螺纹孔(33),用于锁紧支撑底座(1)与装配工装(3);(5)装配工装(3)整体的本色阳极氧化处理,避免了装配过程中陶瓷顶针(2)划伤和污染陶瓷顶针(2)。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆升降的顶针支撑部件的装配方法,其特征在于:所述步骤(b)中3个顶针孔(32)的深度采用靠模加工,靠模加工的优点:(1)保证了3个顶针孔(32)的位置关系,即互成120°;(2)保证了3个顶针孔(32)与装配工装(3)安装面的垂直度;(3)保证了3个顶针孔(32)深度尺寸的一致性。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于靖江先锋半导体科技有限公司,未经靖江先锋半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011053640.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top