[发明专利]热电堆红外探测器制作过程释放薄膜的工艺在审

专利信息
申请号: 202011052512.4 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112250034A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 汪民;许玉方;李朗;汪洋 申请(专利权)人: 广州德芯半导体科技有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/02;G01J5/12
代理公司: 北京中普鸿儒知识产权代理有限公司 11822 代理人: 林桐苒
地址: 510000 广东省广州市番禺区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种热电堆红外探测器制备过程释放薄膜的工艺,在需要释放的区域预先制作一层容易腐蚀的金属层,依次生成氮化硅层、多晶硅层、电极及二氧化硅层,然后把易腐蚀的金属层快速腐蚀掉,再用气体腐蚀方法把下面Si层腐蚀一定深度形成悬浮窗空腔,如此可使热电堆所在的薄膜层完全干净释放出来,做成一致性非常好热电堆单元,成品率极大提高,而且工艺简单、工作效率高。
搜索关键词: 热电 红外探测器 制作 过程 释放 薄膜 工艺
【主权项】:
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