[发明专利]一种高可靠性高浪涌冲击能力半导体防护器件的成型工艺有效
| 申请号： | 202011030954.9 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112122727B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 陈思太;王明涛 | 申请（专利权）人： | 淄博晨启电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08;B65G47/91 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255300 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种高可靠性高浪涌冲击能力半导体防护器件的成型工艺，属于半导体防护器件的制备工艺技术领域。其特征在于包括如下工艺步骤：放料、合模和真空烘烤。本发明通过科学合理的结构和工艺设计，利用自动成型设备配合自动化放料和合模过程，并通过石墨舟托运装置将石墨舟放入真空焊接炉中，上述设备能够提高工艺加工质量和生产效率，进而能够辅助提升半导体的制备效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 浪涌 冲击 能力 半导体 防护 器件 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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