[发明专利]电子装置有效
申请号: | 202011030560.3 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112241779B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 赖一丞;陈忠宏;郑翔及;王信杰;郭世斌;王友志;陈国祥 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种电子装置,包括可挠式无线通讯晶片。可挠式无线通讯晶片包括可挠基板、无线通讯电路层、第一绝缘层、第一电极、第二电极、第二绝缘层、第一接垫及第二接垫。无线通讯电路层设置于可挠基板上。第一绝缘层设置于无线通讯电路层上。第一电极及第二电极设置于第一绝缘层上。第一电极及第二电极彼此分离且各自电性连接至无线通讯电路层。第二绝缘层设置于第一电极及第二电极上。第一接垫及第二接垫设置于第二绝缘层上,且分别电性连接至第一电极及第二电极。第一电极与第二电极的至少一者具有彼此隔开的多个主要部。多个主要部于可挠基板上的多个垂直投影设置于第一接垫于可挠基板上的垂直投影与第二接垫于可挠基板上的垂直投影之间。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
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