[发明专利]一种预制孔植入Z-pin的方法在审
申请号: | 202011018407.9 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112406119A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 刘维伟;滕薛蓓;许英杰;成吉思远;吴道生 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | B29C65/56 | 分类号: | B29C65/56;B26F1/16;B26D7/10 |
代理公司: | 西安维赛恩专利代理事务所(普通合伙) 61257 | 代理人: | 刘春 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种预制孔植入Z‑pin的方法,包括以下内容:步骤1、按照设计的铺层角度、铺层顺序以及铺层厚度进行预浸料的铺贴,制成层合板;步骤2、根据所述层合板上待植入Z‑pin区域的板厚来剪切Z‑pin,使Z‑pin的长度=(0.92~1)*层合板上待植入区域的板厚;步骤3、对所述步骤1中的模具和层合板进行加热;步骤4、使用植入头,沿所述Z‑pin的待植入点的法线方向、垂直扎入层合板,即生成预制孔;步骤5、将所述Z‑pin逐个置入所述预制孔中,即完成Z‑pin的植入。解决了现有超声植入Z‑pin方法会使Z‑pin产生角度较大偏转的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 预制 植入 pin 方法 | ||
【主权项】:
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