[发明专利]电器及真空隔热结构在审
| 申请号： | 202011017650.9 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112556281A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 保罗·B·阿拉德;赛·B·克里什纳;阿比安·奈克;桑杰什·库马尔·帕塔克 | 申请（专利权）人： | 惠而浦公司 |
| 主分类号： | F25D11/02 | 分类号： | F25D11/02;F25D23/02;F25D23/06;F25D29/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;李平 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电器以及真空隔热结构。所述电器包含金属内衬和金属外包装器。在所述金属内衬与金属外包装器之间限定隔热空腔。所述电器进一步包含压力感测装置，所述压力感测装置安置在所述空腔内。所述压力感测装置被定位成检测压力状态并使所述压力状态传输通过所述金属内衬和金属外包装器中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 电器 真空 隔热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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