[发明专利]残胶清除方法在审
| 申请号： | 202011012230.1 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112117184A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张哲玮;蔡奇澄;贺遵火;吴仕伟 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种残胶清除方法，涉及半导体制备技术领域。该残胶清除方法，用于清洗基板上的残胶，该残胶清除方法包括以下步骤：对基板进行冷冻处理，使附着在基板上的残胶脆化；去除脆化的残胶。该残胶清除方法通过冷冻处理可使得残胶脆化并断裂，从而使得残胶的特性改变而与基板表面解除黏附，这样便能利于残胶的去除，进而能够有效改善基板上的残胶不易去除的缺陷，同时在一定程度上也保障半导体器件的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 清除 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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