[发明专利]一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202011006926.3 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112157371B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李明雨;杨婉春;郑威 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法，该制备方法包括：制备亚微米Cu颗粒，所述亚微米Cu颗粒的粒径为100 nm~5000 nm；使用所制备的亚微米Cu颗粒通过“包覆‑增厚”两步法制备Cu@Ag颗粒，通过离心、清洗、烘干获得亚微米Cu@Ag颗粒；在制备Cu@Ag颗粒时，调节溶液的pH值为1~4；制备有机载体；将亚微米Cu@Ag颗粒与有机载体搅拌混合均匀，获得亚微米Cu@Ag焊膏，亚微米Cu@Ag焊膏的固含量为50~95%。采用本发明的技术方案，能满足耐高温、高抗电迁移等要求，实现在较低温度下实现烧结；并具有良好的抗氧化性和分散性，同时解决了纯纳米焊膏在烧结过程中的收缩裂纹问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微米 cu ag 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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