[发明专利]一种装件贴合散热的高效LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202011005909.8 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112108327B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 吴先泉 申请(专利权)人: 广西欣亿光电科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/00;B05B15/50;H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 543003 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明涉及LED封装技术领域,且公开了一种装件贴合散热的高效LED封装结构,包括放置基座,所述连接板上活动套接有旋转杆,所述旋转杆延伸出连接板的一端上转动连接有转动连接块,所述转动连接块的前后两侧表面上分别固定连接有两个转动块,两个所述转动块相向的一端上均转动连接有转动杆,所述转动杆远离转动连接块的一端转动连接有滑块,所述滑块远离支撑板的一侧表面固定连接有胶枪。该装件贴合散热的高效LED封装结构,以对胶枪与胶枪之间的间距进行调节,从而可以对不同的LED支架上的灯珠进行点胶,该装置操作简单,没有太多的繁琐步骤,只需要对旋转杆进行旋转就可以对两个胶枪之间的间距进行调节。
搜索关键词: 一种 贴合 散热 高效 led 封装 结构
【主权项】:
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