[发明专利]含毛兰素-阿霉素双药共载脂质体及其制备和应用有效
| 申请号： | 202011005803.8 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112618558B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 邵平;谢华凌;徐靖;孙培龙 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | A61K31/704 | 分类号： | A61K31/704;A61K47/69;A61K47/61;A61P35/00;A61K31/09 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;俞慧 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种含毛兰素‑阿霉素双药共载脂质体及其制备和应用。所述含毛兰素‑阿霉素双药共载脂质体由负载毛兰素和盐酸阿霉素的脂质体和叶酸‑壳聚糖交联物修饰外层组成。本发明提供了所述含毛兰素‑阿霉素双药共载脂质体在制备抗癌药物中的应用。本发明将两种药物负载在同一载体上进行递送，能增强对癌细胞抑制能力，降低应用成本，且对正常细胞毒害作用弱。 | ||
| 搜索关键词： | 含毛兰素 阿霉素 双药共载 脂质体 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江工业大学，未经浙江工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011005803.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：III族氮化物基板
- 下一篇：具有顶侧或底侧冷却的半导体封装
