[发明专利]软磁性合金和电子部件在审
| 申请号： | 202010994008.X | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112582125A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 熊冈广修;长谷川晓斗;吉留和宏;松元裕之 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/147 | 分类号： | H01F1/147 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;丁哲音 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种软磁性合金和包含软磁性合金的电子部件。软磁性合金包含Fe基纳米结晶和金属玻璃，软磁性合金的差示扫描量热曲线具有玻璃化转变点Tg，差示扫描量热曲线的测定中的软磁性合金的升温速度为40K/分钟，差示扫描量热曲线中的最大放热峰的温度Tp高于Tg。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 合金 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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