[发明专利]一种料带的全方位接驳结构及其实现方法在审

专利信息
申请号: 202010975832.0 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112010079A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 梁欣;蒋荣盛;李智 申请(专利权)人: 深圳市洋浦科技有限公司
主分类号: B65H21/00 分类号: B65H21/00;B65H19/10;B65H37/04
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 田志远;袁浩华
地址: 518126 广东省深圳市宝安区西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了料带接驳技术领域中的一种料带的全方位接驳结构及其实现方法,在两段料带的接驳处,料带左右两侧的上下表面均贴附有胶膜;在其实现过程中,包括料带的对齐、A膜的下压、B膜的贴附等过程,移载A膜的吸附探头压紧接驳的料带的同时,贴膜平台带动B膜上抬并压紧在料带下表面。本发明可以对料带左右两侧的上下表面接驳,实现了料带的全方位贴膜及接驳,提高了料带接驳处的抗扭转能力,特别是宽料带的抗扭转能力,避免了料带和盖带的分离风险,保证元器件不会从料带脱落,进而保证了宽料带接驳时的可靠性、可用性。
搜索关键词: 一种 全方位 接驳 结构 及其 实现 方法
【主权项】:
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