[发明专利]退镀方法以及退镀装置有效
| 申请号： | 202010969129.9 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112251802B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黎延垠;温正新 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕展精密科技有限公司 |
| 主分类号： | C25F5/00 | 分类号： | C25F5/00;C23G5/00;B23K26/402 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种退镀方法，用于去除工件的镀层，所述工件包括基底和位于所述基底表面的所述镀层，所述镀层包括第一区和第二区，第一区和第二区相邻，退镀方法包括：激光扫描所述工件以去除第一区，并使第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的第一区的表面粗糙度；以及将工件置于退镀液中进行电化学退镀处理，以去除第二区，得到基底。本申请还提供一种退镀装置。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
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