[发明专利]Modelica模型与AMESim模型的联合仿真方法、系统及电子设备有效
| 申请号： | 202010964108.8 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112115603B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王天飞;张宝坤;丁吉;刘奇;郭俊峰;张和华 | 申请（专利权）人： | 苏州同元软控信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F9/445;G06F9/448;G06F8/41 |
| 代理公司： | 北京知果之信知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 卜荣丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区若水路3*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Modelica模型与AMESim模型的联合仿真方法、系统及电子设备，其中方法包括：对预先建立的AMESim子系统模型进行编译，生成动态链接库，运行自动封装程序，将动态链接库自动封装为第一Modelica封装模型，通过主控模型设置第一Modelica封装模型和预先建立的第一Modelica子系统模型的连接关系和时序控制，并配置第一Modelica封装模型和第一Modelica子系统模型的参数，得到第二Modelica封装模型和第二Modelica子系统模型，加载第二Modelica子系统模型、第二Modelica封装模型和主控模型，求解主控模型，并利用Modelica语言的外部函数调用机制调用接口，以实现数据交换；本发明提供的技术方案采用调用接口的方式直接传输数据，没有数据丢失，并且通信时间很短，将AMESim模型自动封装为Modelica模型，减少人工操作。 | ||
| 搜索关键词： | modelica 模型 amesim 联合 仿真 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
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