[发明专利]一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法在审

专利信息
申请号: 202010954831.8 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN112233166A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 宋帅兵;王磊;刘和武;徐楠;涂庆毅;焦振华;王飞;刘瑜;张通;张贵生 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: G06T7/62 分类号: G06T7/62
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 王依
地址: 232001 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种基于多孔介质三维孔隙空间图像的孔径分布评估方法,所述孔径分布评估方法类比压汞法的测试原理,利用离散区间内部预定义的不同半径尺寸的孔隙球体,对真实孔隙空间进行填充,直至将孔隙完全填充,然后,对孔隙空间内部已填充的球体体积进行统计计算分析,进而获得孔径分布信息,计算步骤包括:定义离散三维图像中孔隙几何形状;原始三维图像矩阵的填充;最大孔隙半径值的计算;孔隙区域的标记;孔隙占比分数统计计算。本发明孔径分布评估方法计算结果与理论值的相符度高,精准的对多孔介质的孔径分布信息进行提取,通过逻辑算法,能够快速标记出孔隙区域,执行速度快,标记效率高。
搜索关键词: 一种 基于 多孔 介质 三维 孔隙 空间 图像 孔径 分布 评估 方法
【主权项】:
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