[发明专利]用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备有效
| 申请号： | 202010858137.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112045548B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王春龙;许振杰 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B53/02;B24B57/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学机械抛光的晶圆承载装置和化学机械抛光设备，其中晶圆承载装置包括承载头和上部气动组件；上部气动组件包括第一气路以及连接在第一气路的支路上的压力传感器和第一电磁阀，第一气路连接在气源与承载头的主压力腔室之间，压力传感器通过第一电磁阀直接连接主压力腔室的气路端口以在压力传感器校对零点时使支路连通大气且不改变主压力腔室内的压力；上部气动组件与控制器连接以在承载头吸附晶圆的吸片过程中控制第一电磁阀得电使压力传感器快速连通大气从而缩短压力传感器校对零点的时间。化学机械抛光设备包括晶圆承载装置、抛光盘、修整器、和抛光液供应装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 承载 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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