[发明专利]引线框架、引线框架单面侧面棕化工艺及半导体封装体在审
| 申请号： | 202010835530.3 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113764370A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黎超丰;冯小龙;章新立;林杰;林渊杰;林海见;罗壮 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了引线框架，属于集成电路封装领域，它包括设有半蚀刻区的基材，且基材单侧表面上以及半蚀刻区侧壁设有棕色氧化层，所述基材上表面设有电镀层，电镀层位于棕色氧化层表面；本发明提供一种引线框架单面侧面棕色氧化工艺及半导体封装体，应用于12*12毫米以及更大尺寸的引线框架，在保证引线框架可靠性的前提下，针对引线框架单面以及内蚀刻区域的侧壁进行棕色氧化处理，相对于引线框架整体做棕色氧化的棕色氧化成本，节省10％‑30％。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 单面 侧面 化工 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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