[发明专利]基于声热红外成像式超声波焊接调控装置和方法在审
| 申请号： | 202010792195.3 | 申请日： | 2020-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN112496519A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 姬中华;王伟 | 申请（专利权）人： | 苏州科耐韦尔智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区经济技术开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及提供基于声热红外成像式超声波焊接调控装置和方法，包括安装板、调节件、相机一、相机二以及相机三；所述安装板上设置有放置件，所述调节件通过驱动件与安装板活动连接，所述调节件上设置有第一焊机和第二焊机，所述第一焊机和第二焊机与放置件位置相对应，所述第一焊机位于放置件的上方，所述第二焊机位于放置件的侧面，所述相机一和相机二与放置件位置相对应，所述相机三通过连接板与安装板连接，所述相机三位于放置件的上方。本发明提供提供基于声热红外成像式超声波焊接调控装置和方法，实现了红外相机监测超声波焊接热辐射强度，实现了自动控制超声波焊接的过程，保障了超声波焊件的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 红外 成像 超声波 焊接 调控 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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