[发明专利]一种柔性电路板沉铜设备及其操作方法在审
申请号: | 202010791763.8 | 申请日: | 2020-08-08 |
公开(公告)号: | CN112030150A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 孙即胡 | 申请(专利权)人: | 孙即胡 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;H05K3/02 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
地址: | 408299 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性电路板沉铜设备,同时,公开了一种柔性电路板沉铜设备的操作方法,现在存在的技术,虽然加工出来的板子不会出现篮印现象,可获得很好的品质效益,但无法在沉铜的过程中产生静电场,避免空气中大部分其他气体进入反应范围、无法利用球体与柱体配合产生的涡流对沉铜液体进行流动。本发明通过在沉铜的过程中产生静电场,避免空气中大部分其他气体进入反应范围、能够利用球体与柱体配合产生的涡流对沉铜液体进行流动,加快沉铜的进程。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理