[发明专利]贴合装置和贴合方法有效

专利信息
申请号: 202010731826.0 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111799317B 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 曾飞;王家林;邓佳;秦朝学;梁海涛;林治冰;周国栋 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H10K59/10 分类号: H10K59/10;H10K71/00;G09F9/30
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 张相钦
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种贴合装置和贴合方法。贴合装置包括支撑组件和拉伸组件;支撑组件配置为支撑柔性基板,支撑组件包括沿第一方向排列的第一支撑体和第二支撑体,第一支撑体和第二支撑体中的至少一个配置为可沿第一方向运动;支撑组件具有朝向柔性基板的上表面,上表面与柔性基板的内表面相适配;拉伸组件包括承载膜,承载膜的中间区域配置为贴附柔性基板的内表面,承载膜的四个周缘区域各连接有驱动件,驱动件配置为拉伸承载膜的周缘区域并带动柔性基板的内表面与支撑组件的上表面对位、贴合,其中的两个驱动件在第一方向上相对设置,另两个驱动件在第二方向上相对设置,第二方向与第一方向交叉设置。
搜索关键词: 贴合 装置 方法
【主权项】:
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