[发明专利]一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法在审
| 申请号： | 202010698780.7 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111901966A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 樊锡超;季辉;涂圣考;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均由内往外依次层叠一片铜箔和离型膜。本发明通过使用铜箔+离型膜的组合作为压合时的覆型材料，达到改善砂带后流胶无法清除的问题，提高了生产效率和生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 pcb 背板 铜板 压合排板 方法 | ||
【主权项】：
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