[发明专利]一种铜基钯涂层复合键合材料在审
| 申请号： | 202010696825.7 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111945082A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 田鹏 | 申请（专利权）人： | 山东赢耐鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C47/08 | 分类号： | C22C47/08;C22C49/02;C22C49/14;H01L23/49;C22C101/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277100 山东省枣庄市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及复合键合材料技术领域，具体是一种铜基钯涂层复合键合材料，由以下重量份的原料组成：包括铜70～90份、银30～40份、钯10～20份、锌5～11份、碳纤维增强体9～11份、铬0.3～1.6份、锂0.3～1.6份、钙0.2～2份、铝0.3～1.6份、钇0.05～0.15份；本申请整体材料成分底，成分配制易于得到，并且能够有效解决传统键合引线的价格昂贵、表面易氧化、键合性能差、易出现拉拔断线的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基钯 涂层 复合 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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