[发明专利]具有线缆混合装置和电路板装置的接头连接器在审
| 申请号： | 202010646685.2 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN112217008A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 马丁·胡贝尔 | 申请（专利权）人： | 迈恩德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/62 | 分类号： | H01R12/62;H01P5/08;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 德国瓦尔*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种接头连接器，其包括线缆混合装置和电路板装置。电路板装置包括第一外层装置、第二外层装置和中间层装置。线缆混合装置包括至少一个具有芯体和护套的介电波导系统，该护套包围该芯体。线缆混合装置包括第一导体系统，其具有由套筒包围的能导电的内导体装置。电路板装置包括在第一外层装置与第二外层装置之间的第一凹部，由第一凹部在电路板装置的第一侧边缘处形成线缆容纳空间。第一导体系统的能导电的内导体装置在第一侧边缘处被引入线缆容纳空间中。至少一个介电波导系统的芯体在第一侧边缘处被引入线缆容纳空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 线缆 混合 装置 电路板 接头 连接器 | ||
【主权项】：
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- 本实用新型公开了一种插头连接器，其用于与插座连接器锁扣配合，所述插头连接器包括壳体、收容于所述壳体内的电路板及与所述电路板电性连接的线缆，所述电路板设有若干焊接点以与线缆连接，所述焊接点设有点胶块以保护电路板与线缆的连接处。
- 应用于微小型多层电路板连接导电体的装置-201920033640.0
- 邢玉兵;许国春;曹利滨 - 嘉兆电子科技（珠海）有限公司
- 2019-01-09 - 2019-10-01 - H01R12/62
- 本实用新型公开了应用于微小型多层电路板连接导电体的装置，其中装置包括：底座；若干支撑杆，所有支撑杆阵列分布在底座上端面；平台板，其与所有支撑杆的上端固定连接；立杆，其下端与底座固定连接，其上端设于平台板下方；支撑台，其设于平台板下方，其下端与立杆的上端固定连接。方法，其包括以下步骤：S1、将陶瓷载板放在工件放置空间，通过螺丝固定陶瓷载板，软板放置在工作空间；S2、将铜线插接在陶瓷载板和软板上；S3、将插接好铜线的软板放置到放置空间处。本实用新型具有结构简单，能够方便微小型多层电路板的插线工作，提高工作效率，避免铜线插接错位置，提高插线质量，减轻人力劳动强度，降低成本的优点。
- 屏蔽扁平电缆-201710773237.7
- 松田龙男;御影胜成;小山惠司 - 住友电气工业株式会社
- 2017-08-31 - 2019-09-24 - H01R12/62
- 本发明提供一种能够将接地导体可靠地与接地焊盘进行连接的屏蔽扁平电缆。一种屏蔽扁平电缆(10)，其将多根扁平导体(11)平行地排列而利用绝缘膜(12、13)进行包覆，在至少一个端部将扁平导体(11)露出而形成电缆末端部(16)，在该屏蔽扁平电缆(10)中，绝缘膜(12、13)的扁平导体(11)被屏蔽膜(14)覆盖，具有向屏蔽膜(14)的外侧伸出的伸出部(17)的接地导体(15)与屏蔽膜(14)电接触，伸出部(17)位于将扁平导体露出的露出部的侧部。
- 专利分类
