[发明专利]一种具有新型冷却结构的高频谐振腔体在审
| 申请号： | 202010633650.5 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111741588A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 钱铁威 | 申请（专利权）人： | 广东太微加速器有限公司 |
| 主分类号： | H05H7/18 | 分类号： | H05H7/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种具有新型冷却结构的高频谐振腔体，包括腔体，所述的腔体的内部为谐振腔的电磁结构，所述的腔体的侧壁上设有冷却件，所述的冷却件与腔体焊接连接，所述的冷却件内设有冷却水路，所述的冷却件上设有进水口和出水口，所述的进水口和出水口分别与冷却水路的两端连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 冷却 结构 高频 谐振腔 | ||
【主权项】：
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