[发明专利]一种通用多裸片硅堆叠互连结构有效
| 申请号： | 202010620259.1 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111710662B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 范继聪;徐彦峰;单悦尔;闫华;陈波寅 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/535 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种通用多裸片硅堆叠互连结构，涉及半导体技术领域，该通用多裸片硅堆叠互连结构包括基板及其上的硅连接层以及按二维堆叠方式层叠排布在硅连接层上的若干个裸片，裸片内置有专门的用于信号引出的硅堆叠连接点并通过RDL层连接到连接点引出端，裸片信号经由硅堆叠连接点引出至连接点引出端，连接点引出端再通过硅连接层内的两个方向的跨裸片连线即可连接到其他裸片；该结构中裸片之间的互连方式更灵活，可以快速实现不同系统级封装，且无需占用裸片的输入输出端口，连接通道不受输入输出端口的数量限制，具有高连通度、高速、稳定、低功耗和小型化的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 多裸片硅 堆叠 互连 结构 | ||
【主权项】：
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