[发明专利]一种硅片输送装置在审
| 申请号： | 202010585671.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113830524A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘爱军;曹丙强;庄艳歆;周浪 | 申请（专利权）人： | 江苏金晖光伏有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/24 | 分类号： | B65G47/24;B65G47/91;H01L21/677;H01L21/67;B07C5/36 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 张琳 |
| 地址： | 225600 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片输送装置，涉及硅片生产技术领域，包括底座，所述底座的顶部设置有第一支撑板，所述第一支撑板的底部与底座的顶部固定连接，所述第一支撑板的内壁设置有光电传感器，所述底座的顶部设置有固定柱，所述固定柱的顶部设置有第一液压泵，所述第一液压泵的内壁设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的一端设置有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有轴承，所述轴承的外壁设置有矫正带。该装置通过设置的光电传感器检测硅片的位置，当光电传感器监测到硅片位置偏移时，第一液压泵使第一伸缩杆伸长，两侧矫正带同步向中间移动，将硅片的位置进行矫正，使硅片的位置重新调整至传送带中间位置，以达到位置矫正，提高生产质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 输送 装置 | ||
【主权项】：
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