[发明专利]一种降低热阻抗的电子开关安装方法

摘要

本发明公布了一种降低热阻抗的电子开关安装方法，包括芯片，对于芯片产生的热量，主要有两条散热路径，其中第一条路径是从芯片的结点到芯片顶部塑封体(R.)，通过对流/辐射(R.)到周围空气，通过芯片的方法，在芯片的顶端安装散热片，可以进一步的降低电子开关的热电阻，从而可以使电子开关在安装时有效的降低热电阻，使用方便，随后通过在内部的小功率风扇进行吹动，可以使内部产生的气流带动内部的热量进行散发，从而使内部的热量可以散发的效果更好，进而可以降低其热阻，使用方便，最后将导热硅脂注入到密封的模具内部，进而使内部的电源系统元件通过导热硅脂散发到外界，从而进一步降低其电子开关的热阻抗，使用方便。