[发明专利]一种用于在盘状芯片上缠绕保护带的装置

摘要

本发明提供了一种用于在盘状芯片上缠绕保护带的装置，其可以自动实现盘状芯片的缠绕保护带，大大提高了包装效率，降低了人力成本，还可以避免人为操作损坏盘状芯片，包括设置在基座上的：用于放置盘状芯片的支撑平台；保护带进料轨道，用于对保护带进行进料导向；保护带送料拉紧机构，保护带送料拉紧机构设置在保护带进料轨道的前端，用于驱动保护带正向移动进行送料且能够反向拉紧保护带；保护带缠绕轨道，保护带缠绕轨道环绕在置于支撑平台上的盘状芯片的外周，用于引导保护带缠绕到盘状芯片的外侧；保护带裁剪机构，包括裁剪刀具，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后进行裁剪；保护带压紧机构，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后压紧保护带。