[发明专利]利用可选择的表面粘附转移元件的转移基底在审
| 申请号： | 202010576700.0 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112133660A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王蕴达;S·雷乔杜利;J·卢 | 申请（专利权）人： | 帕洛阿尔托研究中心公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曹凌;王丽辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种设备包括具有两个或更多个转移元件的转移基底。每个转移元件包括在第一温度下具有第一表面粘附力并且在第二温度下具有第二表面粘附力的粘附元件。第二表面粘附力小于第一表面粘附力。每个转移元件具有热元件，热元件可操作以响应于输入而改变粘附元件的温度。耦接控制器以向两个或更多个转移元件中的热元件提供输入，以响应于转移元件的子集的第一表面粘附力与第二表面粘附力之间的变化，致使转移元件的子集可选择地将对象保持在转移基底以及从转移基底释放对象。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 可选择 表面 粘附 转移 元件 基底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
