[发明专利]阵列基板及其制造方法有效
| 申请号： | 202010573298.0 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111769138B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 梁超;刘旭阳 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H10K59/12 | 分类号： | H10K59/12;H10K71/00;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种阵列基板，包括层叠设置的柔性基板、阻挡层及缓冲层。所述阵列基板还包括:半导体层，位于所述缓冲层上，包括两个源/漏极及位于所述两个源/漏极间的通道区；第一栅绝缘层，位于所述半导体层与所述缓冲层上；第一栅极，位于所述第一栅绝缘层上；层间介电层，位于所述第一栅极及所述第一栅绝缘层上，包括对应所述第一栅极而设置的凹槽；两个接触孔，形成于所述层间介电层及所述第一栅绝缘层内，分别露出所述两个源/漏极之一；以及多个金属层，设置于所述层间介电层上，对应于所述两个接触孔及所述凹槽，其中对应于所述两个接触孔设置的所述金属层具有第一顶面，而对应于所述凹槽设置的所述金属层具有低于所述第一顶面的第二顶面。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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