[发明专利]一种石墨烯电阻浆料在审

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申请号: 202010562237.4 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN113808777A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 张敬平;钱亮;齐忠华;周景禹;周伟;许勇;张敬泽;贾宏利 申请(专利权)人: 张敬平
主分类号: H01B1/18 分类号: H01B1/18;H01B1/24;H05K1/09
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 112000 辽宁省铁岭*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种中低温固化的石墨烯电阻浆料,其中含有石墨烯粉、碳粉、白碳黑、镍粉、钼粉、氮化硼、银粉、高分子粘接剂、助剂、溶剂,将上述粉体材料混合置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制;再通过丝网漏印将电阻浆料漏印在铝基板上,然后进入烘箱加热固化,该电阻浆料具有印刷性能好、成本造价低、基板不变形、电阻率偏差小、固化温度低、加热耗能小,实现了以铝基板为载体的加热节能目的,扩宽了中低温材料的应用范围。
搜索关键词: 一种 石墨 电阻 浆料
【主权项】:
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