[发明专利]芯片内部顶层到外部顶层连线的检测系统及应用在审
| 申请号： | 202010550222.6 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111859845A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 袁力;胡扬央;查翔;韦虎;张地;张未 | 申请（专利权）人： | 眸芯科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片内部顶层到外部顶层连线的检测系统及应用，涉及芯片开发技术领域。所述检测系统，包括激励装置、监控装置、对比装置和比对参考装置，激励装置用于将高电平信号施加给chip_top层的所有接口，以及将相同的高电平信号发送给对比装置；监控装置用于监测dut_top层的仿真结果并反馈给对比装置；对比装置对接收的信息进行比对以判断芯片内部顶层到外部顶层的连线是否正确；比对参考装置用于记录dut_top层的接口信号，并基于历史记录的接口信号生成比对参考数据并发送给对比装置。本发明实现了芯片内部顶层到外部顶层连线的自动检查，缩减了验证模型接口检测的时间开销。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 内部 顶层 外部 连线 检测 系统 应用 | ||
【主权项】：
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