[发明专利]一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法在审
| 申请号： | 202010533945.5 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111850628A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 黄雨晖;宗道球;杨帅国;江泱 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D5/48 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 田磊 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种屏蔽阴极板的打孔铜箔制作方法，该方法包括以下步骤：将屏蔽点按照预期的分布方式刻印在隔膜上，将隔膜贴在待处理的极板上，待材料成型后撕下隔膜，得到屏蔽点；将热的酸铜电解液加入电解槽中，加入配好的添加剂溶液,打开机械搅拌，缓慢搅拌保持槽内温度均匀；将阳极板与屏蔽后的阴极板安装在电解槽内，极板保持平行，调节搅拌速率，打开恒流整流机，计时；调整电流，待计时结束后，关闭恒流整流机，得到镀有铜箔的阴极板；将镀有铜箔的阴极板进行钝化处理，清洗，吹干，将打孔铜箔从阴极板上剥离。通过该方法，阻碍屏蔽点的阳离子传输，得到自然生长的打孔铜箔，避免了后期机械加工的繁琐步骤，以及因此造成的力学性能缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 阴极 打孔 铜箔 制作方法 | ||
【主权项】：
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