[发明专利]基于并行STED和超临界角成像的三维超分辨显微成像方法和装置在审
| 申请号： | 202010529494.8 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111781173A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 匡翠方;王玥颖;袁逸凡;刘文杰;刘旭 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01N21/64 | 分类号： | G01N21/64;G02B21/00;G02B21/36;G02B27/58 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于并行STED和超临界角成像的三维超分辨显微成像方法和装置，该装置包括并行受激发射损耗显微模块和超临界角荧光探测模块，并行受激发射损耗显微以宽场激发和阵列损耗扫描样品成像，超临界角荧光探测模块通过超临界角荧光强度随染料分子距分界面距离的指数衰减变化关系还原每个像素点的轴向位置信息。本发明装置简单，操作方便；保留了受激发射损耗显微镜高分辨率的特点；并行损耗和电光调制器的使用使得成像速度非常快，仅受相机的刷新速率限制，可用于观察活细胞；无需层切，仅通过对二维图像的算法处理还原三维信息，可快速有效的实现三维空间内的高分辨率显微成像。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 并行 sted 临界角 成像 三维 分辨 显微 方法 装置 | ||
【主权项】：
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