[发明专利]一种用于晶圆镀膜的固定装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种用于晶圆镀膜的固定装置及其使用方法，属于半导体加工技术领域。本发明公开的所述用于晶圆镀膜的固定装置包括卡台和竖直设置在卡台侧面的挡板，卡台或挡板上开设有与外部相通的真空孔，真空孔外接于外部真空设备；使用时，晶圆吸附固定于真空孔处，晶圆的圆面与挡板贴合，晶圆的侧面与卡台贴合，以此实现晶圆在镀膜工艺中保持竖直状态。所述用于晶圆镀膜的固定装置结构设计合理，通过将所述用于晶圆镀膜的固定装置和真空控制中心配合使用，能同时将多个晶圆的同时竖直镀膜作业，避免了传统镀膜工艺中将晶圆水平放置时晶圆翘曲变形加剧的缺陷，不会加重晶圆本身的翘曲，也不会给后续工序增加难度，提高镀膜效率和良率。