[发明专利]一种针对塑封倒装焊基板的不同尺寸SOP制备方法在审
| 申请号： | 202010514730.9 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111725081A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 文惠东;黄颖卓;林鹏荣;练滨浩;王勇 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 胡健男 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种针对塑封倒装焊基板的不同尺寸SOP制备方法，包括如下步骤：步骤1、对所有焊盘进行助焊剂印刷；步骤2、根据焊盘尺寸，选择需要的焊球尺寸，将焊盘分为多组；对于一组焊盘，将印刷完助焊剂的基板置于与该组焊盘对应的置球网板下，将该组焊盘对应的焊球通过对应的置球网板漏置于该组焊盘上；步骤3、在焊球漏置于焊盘上后，将基板置于回流炉中进行回流焊，形成球形焊点；步骤4、重复步骤1至3，直至遍历各组焊盘，各组焊盘上均形成对应的球形焊点；步骤5、对制备完焊点的基板进行清洗，以去除残留助焊剂；步骤6、对所有球形焊点进行整平处理。本发明的方法提升高密度塑封倒装焊工艺的焊接质量，保证塑封倒装焊器件的长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 塑封 倒装 焊基板 不同 尺寸 sop 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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