[发明专利]具有保护被膜的布线板的制造方法在审
| 申请号： | 202010468598.2 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112020236A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 伊藤贤;斋藤彰一;津留紘树 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有保护被膜的布线板的制造方法，其包括：第一层固化膜形成工序，该工序通过在具有基板和设置在该基板上的导体的布线板上涂布第一感光性树脂组合物后进行光固化处理，从而形成第一层固化膜，所述第一层固化膜在光固化后的膜厚大于所述导体的厚度；膜厚降低工序，该工序通过对所述第一层固化膜的表面部进行切削，从而降低所述第一层固化膜的膜厚；和第二层固化膜形成工序，该工序通过在膜厚降低的所述第一层固化膜的表面上涂布第二感光性树脂组合物后进行光固化，从而形成第二层固化膜，所述第一层固化膜在膜厚降低工序后的膜厚与所述第二层固化膜在光固化后的膜厚的合计大于所述导体的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 保护 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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