[发明专利]一种废旧电路板基板用作复合材料增强剂的方法在审
| 申请号： | 202010438685.3 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111704782A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋龙进;苗春光;吴盾;胡广青;骆天治;张文永;张顺;方海欧;李怀庆 | 申请（专利权）人： | 安徽超越环保科技股份有限公司;中国科学技术大学;安徽省煤田地质局勘查研究院 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;C08K13/06;C08K9/00;C08K9/06;C08K7/14;C08K3/16;C08G8/08;C08J5/08;C08L63/00 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 马聪 |
| 地址： | 239000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种废旧电路板基板用作复合材料增强剂的方法，包括以下几个步骤，(1)基板的粉碎；(2)真空热裂解；(3)酚醛树脂的转化；(4)等离子体处理；(5)超声处理。玻璃纤维作为增强骨架的结构应用于复合材料，必然要求其表面与聚合物基体有良好的接触和粘接，两相之间有充分的界面结合能力，形成牢固稳定的相界面，从而提高复合材料的性能；等离子体处理玻璃纤维在其表面上引入了正氮离子N |
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| 搜索关键词： | 一种 废旧 电路板 用作 复合材料 增强 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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