[发明专利]各向异性导电片有效
| 申请号： | 202010438094.6 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111987548B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李承雨;李松揆;金旼秀;申银姬 | 申请（专利权）人： | 新韩精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/03;H01R13/405;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋海花 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于检测半导体元件等的测试用插座等中所使用的各向异性导电片，其配置于作为检测对象的元件和检测装置之间而将元件的端子和检测装置的接触垫片彼此电连接，其特征在于，包含：在每个与元件的端子和检测装置的接触垫片对应的位置形成有第一通孔的第一绝缘片；附着于第一绝缘片的端子侧一面且在每个与第一通孔对应的位置形成有第二通孔的第二绝缘片；配置于第一绝缘片的第一通孔和第二绝缘片的第二通孔中的高密度导电部；以及附着于第二绝缘片的端子侧一面且在每个与第二通孔对应的位置形成有低密度接触部的第三绝缘片，高密度导电部中第一导电性粒子所占的体积比率大于低密度接触部中第二导电性粒子所占的体积比率。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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