[发明专利]一种高耐热低介电覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010432344.5 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111531983B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李林昌;陈长浩;贾海杰;郑宝林;杨永亮;秦伟峰;付军亮;刘俊秀;姜晓亮;朱义刚 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/14 | 分类号： | B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/12;B32B7/12;C08L61/34;C08L63/00;C08L25/06;C08L79/08;C08L1/02;C08K7/18;C08K7/14 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高耐热低介电覆铜板，两侧均设有铜箔，中间为3‑5张增强材料基半固化片，各层均采用环氧树脂胶液粘结，环氧树脂胶液由以下重量份的组分组成：溴化环氧树脂10‑30份、三官能环氧10‑15份、聚苯乙烯树脂5‑15份、聚酰亚胺树脂8‑15份、双酚A二苯醚型双马来酰亚胺10‑20份、苯并噁嗪15‑30份、固化促进剂0.05‑0.5份、硅微粉15‑35份和溶剂30‑100份。本发明针对覆铜板的特点制备针对性的环氧树脂胶水，该胶水中含有多官能环氧，配伍其他树脂，可增加覆铜板的耐热性能，胶液中含有低介电苯并噁嗪树脂，可降低覆铜板的介电性；本发明覆铜板板材性能T288/min＞120，Tg＞200℃，CTE＜2.0，Td＞380，DK(10GHz)＜3.6，DF(10GHz)＜0.006，吸水率＜0.08％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 低介电覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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