[发明专利]一种电解铜箔表面抛光装置有效
| 申请号： | 202010428428.1 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111438609B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 陈优昌;李建国;陈伟华 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B29/04;B24B29/06;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B55/06;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 张雪 |
| 地址： | 514759 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电解铜箔表面抛光装置，包括第一机架、第二机架和第三机架，第一机架、第二机架之间布设有生箔机构，第一机架上方布设有第一抛光机构，第二机架、第三机架上下对应设置，第二机架、第三机架之间布设有驱动机构、两个第二抛光机构和三个支撑辊机构；生箔机构包括电解池，电解池内布设有阴极辊；第一抛光机构包括阴极辊抛光机构、移动阴极辊抛光机构的摇柄机构以及刮板机构；驱动机构包括前驱动辊机构和后驱动辊机构，前驱动辊机构和后驱动辊机构之间依次布设有一个第二抛光机构、两个支撑辊机构、一个第二抛光机构和一个支撑辊机构；本发明可以达到铜箔抛光后表面微观缺陷少、表面光洁度高的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 表面 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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