[发明专利]高导热界面材料制备方法在审
申请号: | 202010421297.4 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN111718583A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 刘艳君;李彪 | 申请(专利权)人: | 重庆松岛化成新材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/04;C09K5/14;C08J5/18;B32B27/08;B32B27/18;B32B27/28;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08;B32B43/00 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 张塨 |
地址: | 402460 重庆市荣昌区昌州街道荣升*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导热界面材料制备方法,包括以下步骤:步骤A、将液态有机硅树脂和不同粒径的三氧化二铝、氮化硼和石墨烯混合均匀,并搅拌成膏状;步骤B、采用压片机将步骤A中的膏状物压成0.2‑0.5mm的薄片;步骤C、再将步骤B中的薄片重叠后放入模具中,压制成型,并加热致使其固化;步骤D、将步骤C中的固化后的弹性物急速冷却至‑60度后,使用线切割沿取向方向90度切割成片状;步骤E、步骤D中切割成的片状材料中,石墨烯具有定向排列且可建立良好的导热通道。本发明的加工方法简单,石墨烯具有定向排列同时建立良好的导热通道,提高了成品的导热性能和力学性能,解决了界面材料导热能力和力学性能较差的技术不足,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 导热 界面 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
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