[发明专利]一种印刷式LED模板的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010421201.4 申请日: 2020-05-18
公开(公告)号: CN111584703A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 郑喜凤;汪洋;陈宇;李倩影 申请(专利权)人: 长春希达电子技术有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H05K13/04
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王淑秋
地址: 130000 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种印刷式LED模板的制备方法,该方法如下:将原蓝膜上LED光源阵列倒模一次,使各LED光源的发光面与新的蓝膜正面贴合;通过扩晶机进行扩晶;将新的蓝膜背面面向滚刷,将带有LED光源阵列的新的蓝膜粘贴缠绕到滚刷上;用点胶机在线路板固晶的位置上点导电胶,然后将滚刷从线路板起始端滚动至终端,将LED光源阵列印在线路板相应的位置上;最后固晶,打线,得到LED模板。本发明采用印刷式的方法将LED光源固定到线路板上,取代传统的点对点式,并且一次成型,大大的降低了成本,提高了生产效率。本发明适用于制备LED显示模板,还可以适用于制备照明设备的LED灯板。
搜索关键词: 一种 印刷 led 模板 制备 方法
【主权项】:
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