[发明专利]一种用于玻璃基微流控芯片的激光键合设备及方法在审

专利信息
申请号: 202010414908.2 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111450909A 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 赵映龙;涂兴;刘雪梅;何俊良 申请(专利权)人: 北京隆庆智能激光装备有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;C03C23/00
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 代理人: 郭官厚
地址: 100000 北京市大兴区北京经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种用于玻璃基微流控芯片的激光键合方法,包括超声波清洗、表面活化、清洗、预贴合和激光键合处理,提高了玻璃基微流控芯片的键合效率,避免了传统键合方法制作复杂、成品率低下、成本高的缺点,省去了中间的介质层使得产品的应用场景更加广阔。
搜索关键词: 一种 用于 玻璃 基微流控 芯片 激光 设备 方法
【主权项】:
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