[发明专利]一种触控装置及其改善双线激光拼接位良率方法有效

专利信息
申请号: 202010385086.X 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111625153B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 蔡飞扬;丁雷 申请(专利权)人: 芜湖伦丰电子科技有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 范奇
地址: 241080 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及电容式触摸屏领域,具体是涉及一种触控装置及其改善双线激光拼接位良率方法,包括电容触摸屏,电容触摸屏具有视窗区,视窗的边缘区域设有至少一个触摸传感单元电极,每一个触摸传感单元电极通过一个触摸连接通道连接有一个银浆层,银浆层从触摸连接通道中引出后与对应的触摸传感单元电极连接,银浆层为双端引出方式,银浆层内设有数量相等的第一银浆激光线和打断银浆激光线,第一银浆激光线为一条完整段,打断银浆激光线上设有若干拼接切断点,拼接切断点将打断银浆激光线分隔成若干段,本发明通过对打断银浆激光线进行沿着拼接线打断,这样打断银浆激光线的走线就可以避免了拼接位,就不会出现拼接延时带来的问题。
搜索关键词: 一种 装置 及其 改善 双线 激光 拼接 位良率 方法
【主权项】:
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