[发明专利]一种高导热导电碳纤维聚合物基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010380312.5 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111534049B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 唐波;陈金;吴新峰 | 申请（专利权）人： | 杭州幄肯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/00;C08K7/06;D06M11/83;D04H1/4242;D04H1/46;B29C70/48;B29B15/10;B29B15/08;D06M101/40 |
| 代理公司： | 湖南天地人律师事务所 43221 | 代理人： | 刘擎天 |
| 地址： | 311225 浙江省杭州市大江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高导热导电碳纤维聚合物基复合材料及其制备方法；所述复合材料是以直径均匀的碳纤维为原料，利用气流网络成形技术以及针刺法制备平面内取向的碳纤维软毡，然后采用溶剂还原法将银纳米颗粒沉积在碳纤维表面，制备新型的碳纤维‑银纳米颗粒杂化纤维毡，利用真空抽滤法将高导热填料均匀掺杂到碳纤维‑银纳米颗粒杂化纤维毡中，最后通过真空辅助传递模塑料成型工艺(RTM)和退火过程制备得到。该复合材料在碳纤维基础上引入纳米银颗粒和其他高导热填料实现协同作用增加导热通路，利用压缩限域实现杂化碳纤维在聚合物中有序排列，通过低熔点纳米银熔融技术，将碳纤维之间以及与其他导热填料进行相互连接，增加复合材料的导热通路，降低填料间热阻，有效增加复合材料的导热、力学、电性能以及电磁屏蔽效能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 导电 碳纤维 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州幄肯新材料科技有限公司，未经杭州幄肯新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010380312.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
