[发明专利]复合开关电路结构

摘要

本发明揭露一种复合开关电路结构，包括多个第一半导体器件以及至少一个第二半导体器件。所述多个第一半导体器件之间串联连接。所述第二半导体器件与所述第一半导体器件中的一个对应并联连接。所述复合开关电路结构连接于一交直流输入源的第一端和第二端之间，并接收由所述交直流输入源提供的能量。其中，在一预设时间段内，所述第二半导体器件被关断以使流过所述第二半导体器件的电流转移到对应并联连接的所述第一半导体器件上。本发明可以有效解决现有技术中构成桥式电路的各个开关器件导通时间不均衡时产生的热量过于集中，以及造成器件温度超出规格的问题，并可以有效提高电源的热性能以及降低成本。