[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板有效
| 申请号： | 202010217464.3 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111384069B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 孟秋华;田雪雁;左岳平 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 金俊姬 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及显示技术领域，公开了一种显示基板及其制备方法、显示面板，目的是改善柔性显示面板的耐弯折形，提高柔性显示产品良率。其中，显示基板，包括：衬底基板，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区；栅极层，位于所述衬底基板上；层间绝缘层，位于所述栅极层背离所述衬底基板的一侧，包括第一有机绝缘层和第一无机绝缘层；所述第一有机绝缘层覆盖所述显示区与部分所述非显示区；源漏极层，位于所述层间绝缘层背离所述衬底基板的一侧；封装层，覆盖所述显示区与部分所述非显示区，且所述封装层的边界在衬底基板上的正投影包围所述第一有机绝缘层在衬底基板上的正投影。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 及其 制备 方法 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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